株式会社イオックス

市場課題｜高周波通信に使う新しい材料には金属の配線を密着させにくい

高周波化で信号の損失が増加

通信の高周波化が進むほど、失われる信号は増えやすくなります。5G（第5世代移動通信システム）以降の通信は高い周波数の電波を使い、周波数が高いほど電流が導体の表面近くに集まる点が特徴です。そのため、配線と基材の境目に凹凸があると信号の損失が増え、高周波部品は性能を発揮しにくくなります。

ガラス等は金属膜の密着が困難

ガラスや低誘電樹脂（電気信号を弱めにくい樹脂）に、従来の方法で金属膜を密着させるのは困難です。樹脂めっきは表面を薬品で荒らし、凹凸に金属を食い込ませる方法が主流ですが、荒らすほど凹凸が損失を増やします。銅箔の貼り合わせやスパッタ（真空中で金属の粒子を飛ばして薄膜を付ける方法）でも、これらの素材には銅の層を密着させにくいとされています。

他にも、ガラス基板の貫通穴への導電層（電気を通す層）の形成、配線の微細化、透明な配線の形成、といった課題があるといわれています。

FrontJournalの解説

• 低誘電樹脂誘電率と誘電正接（信号のエネルギーが熱として失われる度合い）が小さい樹脂。高い周波数の信号を通しても信号が弱まりにくいため、高周波通信の基板や配線板の材料に使われる。

イオックスの強み｜「めっきプライマー」を開発

荒らさず密着し信号の損失を抑制

表面を荒らしてめっきを留める方法では、高い周波数の電流が凹凸に沿って流れるため、信号の損失が増えやすくなります。

同社の「メタロイド」は、素材の表面を荒らさずに金属の膜を密着させる、めっきプライマーです。めっき後の断面は、素材、メタロイドの層、めっきの層が重なる3層構造。素材とメタロイドの層は化学結合で、メタロイドの層とめっきの層はアンカー効果（金属が細かな凹凸に入り込み、抜けにくくなる作用）で結び付きます。素材の表面を荒らさずに済むため、電流が表面近くを流れる高い周波数でも、信号の損失を抑えやすい構造です。通信機器の部品メーカーは、損失の少ない配線を樹脂やガラスの上に形成できるようになります。

塗って浸して金属膜を形成

無電解めっきは、素材の表面に触媒（化学反応を進める物質）を付けないと金属が析出しないため、ガラスや新しい樹脂では前処理が課題になります。

メタロイドは、無電解めっきの触媒となるナノ粒子（10億分の1メートル単位の大きさの粒子）を分散させた塗料です。素材に塗って乾かし、無電解めっき液に浸すと、塗膜の上に金属の膜が析出します。PET（ペットボトルと同じ樹脂）やポリイミド（熱に強い樹脂）、ガラスなど、素材ごとに調整したグレードも用意。インクジェットなどの印刷で塗れば、配線の形にだけめっきを付けることもできます。素材に合うグレードを選べば同じ手順で金属の膜を形成でき、新しい材料を使う部品にも配線を付けられるようになります。

FrontJournalの解説

• 無電解めっき電気を流さずに、液中の金属イオンを化学反応で金属に変え、素材の表面に膜として析出させるめっき法。表面の触媒が反応の起点となるため、電気を通さない素材にもめっきできる。

未来｜めっきプライマーがガラス基板と高周波部品の配線形成を広げる

ガラス基板の穴に導電層を形成

ガラス基板向けに開発しためっきプライマーで、同社はガラスを貫く穴の内側にも導電層を形成する工法を提案しています。この穴はTGV（ガラス貫通電極）と呼ばれ、基板の表と裏の配線をつなぐ部分です。このプライマーは表面の調整とコーティングを組み合わせ、ガラスの低い伝送損失を保ったまま、密着のよい導電層を作れます。同社は、半導体の消費電力の低減に欠かせないとされるガラス基板に加え、石英基板への適用例も紹介しています。

薄い高周波用基板材料を共同開発

イオックスは、バンドー化学株式会社と、高周波デバイス向けの基板材料を共同で開発しています。対象は、COP（シクロオレフィンポリマー）のフィルムを土台にした、薄く伝送損失の小さいFCCL（フレキシブル銅張積層板、曲げられる配線板の材料）です。2025年夏の「COMNEXT」（次世代通信技術の展示会）には両社で共同出展し、このFCCLや配線のサンプルを展示しました。同じ展示では、共同開発中のコーティングフィルムも紹介されています。

次世代通信の配線材料を目指す

同社が目指すのは、5Gの次から6Gにかけての高周波通信に必要な、低損失の配線を支える材料です。フルアディティブ工法（必要な部分にだけめっきを付けて配線を作る方法）では、2μm以下の微細な配線も形成しています。線幅は目に見えにくいほど細く、透明に見える配線や、配線を高密度に集めた基板にも対応できる水準です。配線で失われる信号が減れば、高速な通信を支える機器を作りやすくなります。

会社概要｜株式会社イオックス

大学の技術移転で2003年設立

イオックスは、京都大学からの技術移転を受けて、2003年10月に設立されました。2004年に東大阪市の「クリエイションコア東大阪」へ移り、ナノ材料の量産開発を開始。2009年には現在の所在地の柏田西へ移転して研究所を拡充し、2012年にめっきプライマー「メタロイド」を新商品として発表しました。

NEDO採択とJPCA賞受賞

同社は、投資や公的事業への採択と、業界の賞の受賞を重ねてきました。2005年に大阪府のベンチャー投資に、2006年にはみずほベンチャー基金とUFJベンチャー基金に採択されています。2010年にはNEDO（新エネルギー・産業技術総合開発機構）の「ナノテク先端部材実用化研究」に、令和2年度には「事業再構築補助金」に採択されました。2023年の「ディープテックグランプリ2023」（リバネス主催）では、12チームのファイナリストの一つとして東洋インキSCHD賞とバンドー化学賞を受賞。2026年には、ガラス貫通基板の導電層を形成するめっきプライマー材料の開発で、日本電子回路工業会の「JPCA賞」を受けています。

素材別の製品と試作の支援

メタロイドは樹脂とガラスに向けた素材別の標準グレードを持ち、100gと1kgの単位で販売されています。事業の中心は、この製品を含む機能性ナノ分散塗料の開発、製造、販売です。本社には塗工とめっきを試せる試作実験室があり、顧客が立ち会う有償の試験にも対応。ナノ材料や界面の解析は、東北大学金属材料研究所との産学連携で進めています。銀と銅のナノ粒子分散液も、原料として提供しています。

編集後記｜FrontJournal編集部より

めっきは身近な表面処理ですが、電子部品では配線の性能を左右する工程でもあります。イオックスは、素材の表面を荒らして密着させる従来の考え方とは異なり、荒らさずに密着させる下地材で高周波通信の課題に取り組んできた会社です。高周波に向く新しい材料の開発は、東京科学大学が開発した6G・AI半導体向けの超低誘電損失ポリイミドのように各所で進んでいます。材料が変わっても配線を付けられる下地材は、そうした材料の実用化を支える存在です。ガラス基板や高周波部品に向けた同社の今後の取り組みに注目しています。

FrontJournal編集部

出典：経済産業省 大学発ベンチャーデータベース2026

出典：「Gビズインフォ」（経済産業省）（2026年9月28日に利用）を加工して作成

本記事は、FrontJournalが公開情報をもとに独自に分析した第三者コンテンツであり、対象企業・研究機関の公式見解ではありません。