半導体の製造サプライチェーン全体を扱う国際展示会
SEMICON Japanは、半導体の製造技術・装置・材料から、車やIoT機器などのアプリケーションまでを扱う国際展示会です。公式サイトは、エレクトロニクスの製造サプライチェーン(部材の調達から製品になるまでの供給網)を、半導体を軸にカバーすると説明しています。
2026年は前年を上回る規模での開催が予定されています。公式サイトは出展者を「1,200社・団体を超える」と記載しています。前回の2025年は3日間の延べ来場者数が121,267人で、2024年の103,165人から増えました(延べ来場者数は日ごとの来場者・出展者数を含む数値です)。
見どころは展示・講演・3つの同時開催サミット
会場は、企業ブースの展示、講演(セミナー)、特別企画の3本立てで構成されます。展示では出展社のブースに加え、テーマ別の企画展示が設けられます。
2026年は、テーマを絞った3つのサミットが同時に開かれます。先端パッケージング(複数のチップを1つにまとめて実装する技術)やチップレット(機能ごとに分けた小さなチップを組み合わせる設計)、設計、計測・検査といった個別の分野を深く追いたい来場者に向いています。
- APCS(Advanced Packaging and Chiplet Summit):先端パッケージングとチップレット
- ADIS(Advanced Design Innovation Summit):半導体の設計
- MIS(Metrology & Inspection Summit):計測・検査
- テクノロジーパビリオン:量子、パワエレ(電力を制御する半導体技術)、GaN(窒化ガリウム)、AI、スマートマニュファクチャリング、先端デバイスの分解展示など
- 地域パビリオン:国内外の地域ごとに企業・団体の技術や産業振興の取り組みを紹介
- 講演:基調講演「SuperTHEATER」、44回目となる「SEMIテクノロジーシンポジウム(STS)」、市場動向のセッションなど
装置・材料の調達先や協業先を探す企業に向く
製造工程の上流から下流までの企業が一か所に集まるため、調達先や協業先の候補を短期間で比較したい企業に向いています。ディープテック企業にとっては、自社の材料・計測・設計技術を使ってくれる量産側の企業と接点を持つ場になります。
研究者にとっては、講演やサミットで業界の技術課題と市場動向をまとめて把握できます。公式サイトによると、2026年は大学の研究室が出展する「アカデミア」の出展研究室も公開されています。
来場前に登録を済ませ、フロアマップで回る順を決める
入場には来場登録とバッジの印刷が必要です。当日に慌てないよう、公式サイトで事前に登録を済ませておくと確実です。
会場は広く、ゾーンが分かれています。公式サイトのフロアマップで見たい出展社やパビリオンの位置を確かめ、回る順を決めておくと効率よく回れます。聴講したい講演は、公式サイトのセミナーページで日時を確認しておきましょう。