市場課題|微細加工に求められる、新材料への対応

新材料の微細加工が難しい
圧電薄膜や磁性薄膜は、従来のシリコンプロセス装置では加工が難しい材料です。IoT(モノのインターネット)でセンサー素子や高周波回路素子の利用が広がり、これらの薄膜を微細に加工する装置が求められています。同社はこの需要に応える装置として、ECRプラズマ源とイオン源を開発しています。
ミリングに均一性と速さが必要
高速イオンビームミリング用のイオン源では、均一さと速さが、同社の製品ページで特長として示されています。大きな基板にも対応でき、ビームの分布は均一で、調整も速い、との説明です。イオンビームミリングは、イオンを材料に当てて削る方法で、MEMS(微小な機械構造をもつ素子)の構造体や磁気メモリの加工に使われる方法です。
他にも、金属の混入の防止、活性ガスへの対応、超高真空装置への対応、といった課題があるといわれています。
- イオンビームミリングイオンを加速して材料の表面に当て、物理的にはじき飛ばして削り取る加工方法である。微細な構造をもつ素子の形を整えるときに使われる。






