市場課題|レーザー加工に求められる高精度化と高速化

精度と速度が性能と価格に直結
レーザー加工では、製品の性能と価格に直結する加工の高精度化と高速化が課題です。DX(デジタルトランスフォーメーション)やGX(グリーントランスフォーメーション)への流れを背景に、半導体や蓄電池では、精密微細加工のニーズが高まっています。スループット(単位時間あたりの処理量)を上げたい、特殊な形状を高精度に加工したい、という要望も出ています。
振動や温度変化にさらされる現場
レーザー加工機が設置される製造現場は、振動や温度変化にさらされ、安定した環境とは限りません。そのため、ビームの強度や向きを保ち、加工の精度を維持することが課題です。多品種少量生産が求められる将来のモノづくりでは、多様な加工形状への対応も必要とされています。
他にも、印字(マーキング)や、貫通孔径(貫通穴の直径)の制御、孔のアスペクト比(穴の深さと直径の比)の制御といった課題があるといわれています。
- スループット一定の時間に処理できる量のことである。レーザー加工では、単位時間あたりに加工できる製品の数や面積が指標になり、加工機の生産性を左右する。


