市場課題|GaNは高速で切り替わる一方、回路設計が性能を左右する

高速化で回路設計の影響が増大
GaNなどの次世代パワー半導体は、切り替えが速いぶん、回路の設計が性能を左右します。スイッチング(電流の入り切り)が速いほど、回路内のわずかなインダクタンス(電流の変化を妨げる性質)やゲートドライブ回路の設計が、電流と電圧の波形を変えるためです。素子単体の性能が、そのまま電源の効率になるとは限りません。
実装後の挙動は単体で測りにくい
高出力のGaNは、素子単体の評価だけでは実際の挙動を把握しにくい状況です。モジュールに実装して駆動回路と組み合わせた状態で測らなければ、動作を確認しにくい状況です。低出力のGaNは充電器などで実用化が進む一方、650V/300A級の高出力は、実装と評価の両面で難しさが残っています。
他にも、高出力モジュールの実装、組み合わせた状態での評価、素子・モジュール・駆動回路の最適化、といった課題があるといわれています。
- スイッチング電流を流す状態と止める状態を、高速で切り替える動作を指す。パワー半導体はこの切り替えを繰り返して電圧や電流の形を変え、電力を変換する。高い周波数で切り替えるほど周辺の部品を小さくできる。






